삼성전자가 올해 연간 최대 시설 투자(캐펙스)를 집행한다.
삼성전자는 올해 연간 시설투자가 약 53조7000억원 수준으로 예상된다고 31일 밝혔다. 이는 연간 투자 규모로 최대 수준이다. 사업별로는 반도체(DS) 47조500억원, 디스플레이 3조1000억원이다.
3분기 시설투자는 11조4000억원이다. 사업별로는 DS부문 10조2000억원, 디스플레이 7000억원 수준이다. 3분기 누계로는 36조7000억원이 집행됐으며 DS부문 33조4000억원, 디스플레이 1조6000억원 수준이다.
메모리의 경우 중장기 수요 대응을 위한 평택 3기 마감, 4기 골조 투자 및 기술 리더십 강화를 위한 연구·개발(R&D)용 투자 비중 확대가 예상된다. 특히 업계 최고 생산 수준의 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 확보를 위한 투자 등 신기술 투자를 적극적으로 진행하고 있다.
반도체 위탁생산(파운드리)은 첨단공정 수요 대응을 위한 평택 생산능력 확대 및 미래 대응을 위한 미국 테일러 공장 인프라 투자 등으로 전년 대비 증가할 것으로 전망된다.
디스플레이는 IT 유기발광다이오드(OLED) 및 플렉시블 제품 대응을 위한 투자 위주로 집행될 예정이다.
삼성전자는 "앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설투자 및 R&D 투자를 꾸준히 이어갈 방침"이라고 말했다.
한편 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조4천336억원으로 지난해 동기보다 77.57% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다.
이번 영업이익은 연합인포맥스가 집계한 시장 전망치 1조8천358억원을 32.6% 웃돌았다. 매출은 67조4천47억원으로 작년 동기 대비 12.21% 감소했다. 순이익은 5조8천441억원으로 37.76% 줄었다.
이는 지난 11일 공시한 잠정 실적(매출 67조원, 영업이익 2조4천억원)과 비슷한 수준이다. 메모리 적자 폭이 축소되고 모바일과 디스플레이 부문의 실적이 예상을 웃돌며 올해 처음으로 조 단위 분기 영업이익을 기록했다.
앞서 1분기와 2분기에는 각각 6천402억원과 6천685억원의 영업이익을 내는 데 그쳤다.
부문별로 보면 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서 3조7천500억원의 적자를 기록했다. 3개 분기 연속 반도체 적자로, 상반기 적자(8조9천400억원)를 포함하면 올해 낸 반도체 적자만 12조6천900억원이다.
다만 D램 평균판매단가(ASP) 상승과 출하량 증가 등으로 전 분기(-4조3천600억원)보다는 적자 폭을 6천억원가량 줄였다. DS 부문의 3분기 매출은 16조4천400억원을 기록했다.
메모리 반도체는 고대역폭 메모리(HBM)와 DDR5, LPDDR5x 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전 분기 대비 적자 폭이 축소됐다.
시스템LSI는 수요 회복 지연과 재고 조정으로 부진했다. 파운드리는 라인 가동률 저하 등으로 실적 부진이 이어졌으나, 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성했다.
디바이스경험(DX) 부문의 3분기 매출은 44조200억원, 영업이익은 3조7천300억원을 기록했다. 이중 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업은 폴더블 스마트폰 갤럭시 Z플립5·폴드5와 태블릿, 웨어러블 제품 등 3분기 신제품이 모두 판매 호조를 보이며 견조한 성장을 보였다.
디스플레이(SDC)의 매출은 8조2천200억원, 영업이익 1조9천400억원으로, 중소형 패널의 이익이 전 분기 대비 대폭 증가했다.
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