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据悉,三星电子和SK海力士正在讨论以光州、全南等湖南圈和忠清圈为中心扩大半导体集群投资的方案。
记者24日获悉,三星电子和SK海力士本月末在青瓦台由总统李在明主持的"国土空间大转换(地方均衡国家)"民官联合会议上,为发表包含上述内容的大规模地方投资计划,正在协调具体方案。
两家公司正在讨论在湖南、忠清圈建设的半导体集群中同时建立存储器半导体生产工厂(前工程)和包装工厂(后工程)的方案。 前工序是在晶片上形成电路的半导体制造核心阶段,后工序是对完成的芯片进行包装、验证后实现产品化的过程。
此前,业界认为,考虑到电力、用水等基础设施条件,以后工程为中心进行投资的可能性较大。 但是,为了提高地区内半导体产业生态系统的建立和集成效果,讨论了包括全工程在内的方案,因此有人观测说,投资规模也有可能大幅扩大。
考虑到最近尖端半导体工厂一期建设费用至少达到60万亿韩元,预计两家公司的投资规模将达到300万亿~400万亿韩元。
据悉,李在明总统将于25日会见三星电子会长李在镕,此前19日会见了SK集团会长崔泰源。 财界内外也有人提出,李会长和崔会长有可能分别访问忠南牙山和光州,直接公开半导体工厂及人工智能(AI)数据中心的投资计划。
据悉,当初三星电子和SK海力士的后工程包装工厂建设地区很有可能是横跨光州和全南长城郡建设的"尖端3地区" 但是,如果他们建立全工程生产厂,投资地区只能扩大。 与此相关,还提出了在"尖端3地区"确保更广阔地区的方案。 另外,在定居条件、物流、用水方面具有优势的光州军用机场及弹药库迁移用地(约260万坪)、全罗南道一直希望的海南、灵岩郡的"太阳岛"(约1千万坪)等也将被追加。
另外,此次讨论还与政府正在推进的地区均衡发展战略有关。 另外,如果集中在首都圈的半导体生产设施扩大到湖南等南部地区,预计地区间的招商引资竞争也将更加激烈。
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