* Translated by Papago

Starnews

SK Hynix вошел в NASDAQ и закупил 40 триллионов вон...Расширение базы производства полупроводников ИИ в Корее

Опублик.:

Kim Heyrim

*Этот контент переведен с помощью ИИ.

SK Hynix подтвердит листинг на глобальном рынке селектов NASDAQ в США и планирует увеличить внутреннюю базу производства полупроводников искусственного интеллекта (ИИ) за счет привлечения около 40 триллионов вон.

SK Hynix объявила 10-го, что она подтвердила условия выпуска Американского фондового депозитного сертификата (ADR) для листинга NASDAQ в США.

Согласно раскрытию информации, SK Hynix выпускает ADR методом выпуска новых акций. Общий объем публичного предложения составляет 26,57 миллиарда долларов (около 40,23 триллиона вон), а основной капитал - 2249 751 обыкновенная акция.

Цена публичного предложения ADR была определена в 149 долларов за 1DR. 1DR соответствует 0,1 обыкновенной акции. Дата листинга будет 10 числа, а подписка и оплата состоятся 14-го числа. Согласно обменному курсу, новая цена акций составляет 2 249 751 вон, что на 3% выше цены закрытия KOSPI на предыдущий день в 2 186 000 вон. Ожидается, что список новых акций DR будет 29-го числа.

Ведущие организаторы отвечали за ценные бумаги Bank of America (BofA), Citigroup Global Market, Goldman Sachs (Азия) и JPMorgan Securities.

SK Hynix планирует инвестировать все средства, полученные на этот раз, в внедрение производственной базы и оборудования для полупроводников. Планируется усилить лидерство на рынке полупроводников ИИ за счет агрессивных инвестиций.

Прежде всего, он используется в качестве инвестиционной стоимости для строительства первого полупроводникового кластера Fab. SK Hynix строит полупроводниковый кластер площадью 4,16 миллиона квадратных метров в Вонсан-мён, Ин-гу, Йонъин-си, Кёнгидо.

* Cheongju P&T7 Advanced Packaging Packaging Packaging Packaging P&T7 Advanced Packaging Packaging Он также используется для финансирования приобретения высокотехнологичных механических устройств, таких как сканеры ультрафиолетового излучения (EUV). 19 триллионов вон будет потрачено на строительство пабов для упаковки в Чхонджу. Предполагаемая стоимость инвестиций предполагается.

© STARNEWS. Đã đăng ký bản quyền. Cấm sao chép hoặc phân phối lại

*Этот контент переведен с помощью ИИ.

Рекомендуемое

В тренде (днём)

Выбор редакции

Последние бизнес·лайф