崔泰源会长与台积电首长会面，讨论合作事宜台北电脑城2026

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SK会长崔泰源3日出席了在台湾台北举行的亚洲最大的信息技术(IT)展示会"Computex台北2026",与TSMC会长魏哲嘉进行了会晤。 这是两人自2024年6月以来时隔2年再次见面。 TSMC在代工(半导体委托生产)业界排名第一。

4日,据SK海力士新闻室透露,两位首长通过此次会面,共享了新一代AI技术趋势,并讨论了引领未来AI生态系统的方案。 两家公司为了机敏地应对全球AI市场环境,决定进一步加强包括新一代高带宽存储器(HBM)开发在内的尖端包装领域的全方位合作。

特别是,此次会晤是时隔2年再次会面,可以评价为再次确认双方一直以来积累的深厚信任的契机。

搭载在NVIDIA新一代AI加速器"Vera Rubin"上的SK海力士的HBM4(第6代)正在利用TSMC的12纳米基板模和第5代10纳米级DRAM(1b)工艺。

最重要的是,目前解决全球AI价值链内的瓶颈现象成为核心课题,因此业界认为,SK海力士和TSMC的合作将为AI半导体供应网的稳定化做出贡献。

今后,两家公司还计划加快抢占符合全球大型科技企业多种要求的"顾客定制型(定制)AI存储器"市场的速度。

另外,崔会长不仅与TSMC,还与富士康和宏碁等多种台湾企业进行了会晤,暗示了今后的合作。

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