SK하이닉스가 지난 13~16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행된 '2025 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋' 행사에 참가해 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다고 27일 밝혔다.
SK하이닉스는 "AI 추론 시장이 급성장하면서 많은 데이터를 신속하고 효율적으로 처리할 수 있는 낸드 스토리지(저장 장치) 제품 수요가 크게 확대되고 있다"며 "이에 당사는 'AIN(AI-NAND) Family' 라인업을 구축해 AI 시대에 최적화된 설루션 제품으로 고객들의 수요를 충족시키겠다"고 밝혔다.
SK하이닉스는 행사 둘째 날 진행된 이그제큐티브 세션에 김천성 부사장이 발표자로 나서 AIN Family를 소개했다.
AIN Family는 성능(Performance), 대역폭(Bandwidth), 용량(Density) 세 가지 측면에서 각각 최적화된 낸드 설루션 제품들로, 데이터 처리 속도 향상과 저장 용량 극대화를 구현한 제품군이다.
AIN P는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 설루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. 이를 위해 회사는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계 중이며, 2026년 말 샘플을 출시할 계획이다.
이와 달리 AIN D는 저전력, 저비용으로 대용량 데이터를 저장하는데 초점을 맞춘 고용량 설루션으로 AI 데이터 보관에 적합하다. 기존 QLC 기반 TB(테라바이트)급 SSD보다 용량을 최대 PB(페타바이트) 급으로 높이고, SSD의 속도와 HDD의 경제성을 동시에 구현한 중간 계층 스토리지를 목표로 하고 있다.
AIN B는 낸드를 적층해 대역폭을 확대한 설루션이다. 이는 'HBFTM' 기술을 적용한 회사의 제품명이다. HBF(High Bandwidth Flash)는 디램을 적층해 만든 HBM과 유사하게 낸드 플래시를 적층해서 만든 제품이다.
앞서 SK하이닉스는 AI 추론 확대, LLM(대규모 언어 모델) 대형화에 따른 메모리 용량 부족 문제를 해결하기 위해 일찍부터 AIN B 연구에 착수했다. 연구의 핵심은 대용량, 저비용의 낸드에 HBM 적층 구조를 결합한 것이다.
한편 SK하이닉스는 AIN B 생태계 확대를 위해 지난 8월 HBF 표준화 양해각서(MOU)를 체결한 미국 샌디스크와 함께 14일 저녁 OCP 행사장 인근 과학 기술 센터에서 글로벌 빅테크 관계자들을 초청해 'HBF 나이트'도 열었다.
SK하이닉스 안현 개발총괄 사장(CDO)은 "이번 OCP 글로벌 서밋과 HBF Night를 통해 AI 중심으로 급변하는 시장 환경에서 '글로벌 AI 메모리 설루션 프로바이더'로 성장한 회사의 현재와 미래를 선보일 수 있었다"며 "차세대 낸드 스토리지에서도 고객과 다양한 파트너와 협력해 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 올라설 수 있도록 할 것"이라고 강조했다.
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