SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 충북 청주에 총 19조원을 투입해 첨단 패키징 공장을 신설한다.
SK하이닉스는 13일 자사 뉴스룸을 통해 청주 테크노폴리스 산업단지에 첨단 패키징 팹(Fab·반도체 생산 공장) 'P&T7'을 구축한다고 밝혔다. 올해 4월 착공해 2027년 말 완공이 목표다. 부지는 약 23만㎡(7만평) 규모다. P&T7은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고, 품질을 최종 검증하는 후공정 시설이다.
SK하이닉스측은 "국내외 다양한 후보지를 검토해왔다"고 전제한 뒤 "글로벌 AI(인공지능) 메모리 수요에 안정적으로 대응하고 청주 팹의 생산 최적화를 고려해 첨단 패키징 팹 P&T7 신규 투자를 결정했다"며 "정부가 추진해온 지역 균형 성장 정책 취지에 공감하면서 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 종합적으로 고려한 전략적 결정"이라고 설명했다. 이어 "반도체 산업 경쟁력 강화와 지역 균형 발전 필요성을 종합적으로 고려해 P&T7을 청주에 구축하기로 한 것"이라고 부연했다.
이번 투자는 SK하이닉스가 이미 진행해온 청주 생산기지 확장 전략의 연장선에 있다. 지난해 상반기 SK하이닉스는 과거 매입한 청주 LG 2공장 부지 내 기존 건물을 철거하고 P&T7 건축 계획을 수립했다. 하반기에는 철거 작업과 함께 팹 설계에 착수했다. 현재 SK하이닉스의 후공정 시설은 이천과 청주 등에 있으며 P&T7은 일곱번째 후공정 거점이 된다.
전 세계적으로 AI 경쟁이 가속화되면서 AI 서버용 메모리 수요는 빠르게 증가하고 있다. 특히 HBM(고대역폭메모리)의 연평균 성장률이 2025~2030년 기간 동안 33%에 이를 것으로 전망되면서 후공정 역량을 포함한 공급 능력 확보의 중요성이 커지고 있다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층하는 구조적 특성상 후공정과 첨단 패키징 기술의 비중이 크다. 이에 첨단 패키징 팹은 AI 메모리 생산에 필수적인 인프라로 꼽힌다. 전공정과의 물리적 거리, 물류 효율성, 운영 안정성 측면에서도 전공정 팹과의 접근성이 중요한 요소로 작용한다.
SK하이닉스는 청주를 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 육성한다는 전략이다. 2018년 청주 M15를 준공했고, 2024년에는 총 20조원 규모의 신규 팹 M15X 구축 계획을 발표했다. M15X는 기존 계획보다 앞당겨 지난해 10월 클린룸을 오픈했고 현재 장비를 순차적으로 셋업(set-up)하고 있다.
SK하이닉스 관계자는 "최근 반도체 산업을 둘러싼 투자 환경이 빠르게 변화하면서 지방 투자의 의미와 역할에 대한 논의가 이어지고 있다"며 "청주 P&T7 투자를 통해 단기적 효율을 넘어 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만드는데 기여하고자 한다"고 강조했다.
아울러 "청주 첨단 패키징 팹 투자와 관련해 정부가 추진 중인 기업 투자 부담 완화와 대규모 장기 투자의 실행력을 높일 수 있는 제도적 여건을 면밀히 검토하고 있다"며 "제도적 환경 개선은 투자 구조의 효율성을 높이고, 기업 투자의 복합적 리스크를 보다 체계적으로 관리하는 데 도움이 될 것"이라고 말했다.
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