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Choi Tae-won (Chairman), reunión y discusión de cooperación con el presidente de TSMC... Computex Taipéi 2026

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Bae Byungman

Este contenido ha sido traducido por IA.

Choi Tae-won, presidente del Grupo SK (izquierda), y Wei Cezar, presidente de TSMC. Foto proporcionada por SK
Choi Tae-won, presidente del Grupo SK (izquierda), y Wei Cezar, presidente de TSMC. Foto proporcionada por SK

Choi Tae-won, presidente de SK, asistió el día 3 a la exposición de tecnología de la información (TI) más grande de Asia, «Computex Taipéi 2026», que se está celebrando en Taipéi, Taiwán, y mantuvo una reunión con el presidente de TSMC, Wei Cezar. Esta es la primera vez que ambos se reúnen después de dos años, desde junio de 2024. TSMC es la empresa líder mundial en el sector de la fundición (producción de semiconductores por encargo).

Según informó el día 4 el boletín de noticias de SK Hynix, los dos líderes compartieron las tendencias tecnológicas de la próxima generación de inteligencia artificial (IA) y debatieron sobre las estrategias para liderar el ecosistema futuro de IA. Ambas empresas acordaron reforzar aún más su cooperación integral, que abarca desde el desarrollo de la próxima generación de memoria de alto ancho de banda (HBM) hasta el campo del envasado avanzado, con el fin de responder con agilidad al entorno del mercado global de IA.

En particular, esta reunión, que se produce tras dos años de no verse, puede considerarse una oportunidad para reafirmar la sólida confianza que ambas empresas han construido hasta ahora.

La HBM4 (6.ª generación) de SK Hynix, que se instalará en el acelerador de IA de próxima generación de Nvidia, «Verona Rubin», utiliza la base de 12 nanómetros de TSMC y el proceso de memoria dinámica de acceso aleatorio (Dram) de 1b de 5.ª generación de aproximadamente 10 nanómetros.

Ante todo, dado que la resolución de los cuellos de botella dentro de la cadena de valor global de IA se ha convertido en la tarea principal, la industria considera que la cooperación entre SK Hynix y TSMC contribuirá a la estabilización del suministro de semiconductores de IA.

En el futuro, ambas empresas planean acelerar su avance hacia la captura del mercado de «memoria de IA personalizada (custom)» adaptada a las diversas necesidades de las grandes empresas tecnológicas globales.

Por otro lado, Choi (Chairman) también ha indicado reuniones y posibles colaboraciones futuras no solo con TSMC, sino también con diversas empresas taiwanesas como Foxconn y Acer.

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