최태원 SK 회장이 3일 대만 타이베이에서 진행 중인 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 타이베이 2026'에 참석해 웨이저자 TSMC 회장과 회동했다. 두 사람이 만난 건 2024년 6월 이후 2년 만이다. TSMC는 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위다.
4일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 두 수장은 이번 만남을 통해 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, 미래 AI 생태계 선도 방안을 논의했다. 양사는 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야 등을 아우르는 전방위적 협력을 한층 더 강화하기로 뜻을 모았다.
특히 이번 회동은 2년 만에 다시 만난 것으로 그간 다져온 양사의 두터운 신뢰를 재확인하는 계기가 됐다고 평가할 수 있다.
엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되는 SK하이닉스의 HBM4(6세대)는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있다.
무엇보다 현재 글로벌 AI 밸류체인 내 병목현상 해결이 핵심 과제로 떠오른 만큼, 업계에서는 SK하이닉스와 TSMC의 협력이 AI 반도체 공급망 안정화에 기여할 것으로 보고 있다.
향후 양사는 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 요구에 맞춘 '고객 맞춤형(커스텀) AI 메모리' 시장 선점에도 속도를 낼 계획이다.
한편 최회장은 TSMC뿐 아니라 폭스콘과 에이서 등 다양한 대만 업체와도 회동이나 향후 협력을 시사했다.
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