チェ・テウォン会長、TSMCのトップと会談・協力について議論···コンピュテックス台北2026

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SKのチェ·テウォン会長が3日、台湾台北で進行中のアジア最大の情報技術(IT)展示会「コンピューテックス台北2026」に参加し、ウェイザーでTSMCの会長と会合した。 2人が会ったのは2024年6月以後2年ぶりだ。 TSMCはファウンドリー（半導体委託生産）業界1位だ。

4日、SKハイニックスのニュースルームによると、両首長は今回の会合を通じて、次世代AI技術トレンドを共有し、未来AI生態系の先導案について話し合った。 両社は、グローバルAI市場環境に機敏に対応するため、次世代高帯域幅メモリー(HBM)の開発をはじめ、先端パッケージング分野などを網羅する全方位的な協力をさらに強化することで合意した。

特に今回の会合は2年ぶりに再会したもので、これまで固めてきた両社の厚い信頼を再確認する契機になったと評価できる。

NVIDIAの次世代AI加速器「ベラ·ルービン」に搭載されるSKハイニックスのHBM4(第6世代)はTSMCの12ナノベースダイと第5世代10ナノ級Dラム(1b)工程を活用している。

何よりも現在、グローバルAIバリューチェーン内のボトルネック現象の解決が核心課題に浮上しただけに、業界ではSKハイニックスとTSMCの協力がAI半導体サプライチェーンの安定化に寄与すると見ている。

両社は今後、グローバルビッグテック企業の多様なニーズに合わせた「カスタムAIメモリー」市場の先取りにも速度を上げる計画だ。

一方、崔会長はTSMCだけでなく、フォックスコンやエイサーなど、さまざまな台湾メーカーとの会合や今後の協力を示唆した。

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