Председатель Чхве Тэ Вон и глава TSMC встретились и обсудили сотрудничество...Компьютерный текс Тайбэй 2026

*Этот контент переведен с помощью ИИ.

Председатель SK Чхве Тэ Вон 3-го числа принял участие в крупнейшей выставке информационных технологий (ИТ) в Тайбэе, Тайвань, и встретился с председателем TSMC Вэй Цзя. Они встретились впервые за два года с июня 2024 года. TSMC является лидером в литейной промышленности (производство полупроводников).

Согласно информации новостного отдела SK Hynix 4-го числа, на встрече оба лидера поделились тенденциями технологий ИИ следующего поколения и обсудили, как возглавить экосистему ИИ в будущем. Обе компании договорились еще больше укрепить всестороннее сотрудничество, охватывающее передовые области упаковки, включая разработку памяти высокой пропускной способности (HBM) следующего поколения, чтобы быстро реагировать на глобальную среду рынка ИИ.

В частности, можно оценить, что эта встреча впервые за два года стала поводом для подтверждения сильного доверия между двумя компаниями, которое они укрепили.

HBM4 (6-го поколения) SK Hynix, установленный на ускорителе Nvidia AI следующего поколения «Vera Rubin», использует 12-нано-базовую базу TSMC и 10-нано-базовый DRAM (1b) пятого поколения.

Прежде всего, поскольку решение узких мест в глобальной цепочке ценностей ИИ в настоящее время стало ключевой проблемой, отрасли ожидают, что сотрудничество SK Hynix и TSMC будет способствовать стабилизации цепочки поставок полупроводников ИИ.

В будущем обе компании также планируют ускорить доминирование на рынке «настраиваемой на клиента памяти ИИ» в соответствии с различными потребностями глобальных крупных технологических компаний.

Между тем, председатель Чхве намекнул на будущее сотрудничество не только с TSMC, но и с различными тайваньскими компаниями, такими как Foxconn и Acer.

© STARNEWS. Đã đăng ký bản quyền. Cấm sao chép hoặc phân phối lại

*Этот контент переведен с помощью ИИ.