韩华Semitech展示"引领制造业自动化"

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韩华Semitech公开了引领制造业自动化的新一代芯片安装机新产品。

韩华Semitech1日在水原会议中心开幕的"Smart SMT&PCB Assembly 2026"上展示了主要新产品。

代表性商品是韩华Semitech的"DECAN"系列,是可以应对大范围零部件的高性能芯片安装器。 高速安装器新产品"DECAN S2 Plus"与现有产品相比,安装速度和质量都得到了改善,生产效率达到了业界最高水平。 该产品将基板识别时间比原来缩短约30%,每小时最多可实装9.5万个芯片。

"DECAN S2 Plus"最多可应对4.5公斤的高重量印刷电路板(PCB)。 引进用户亲和UI及扩大显示屏画面,提高了便利性。

与本报通电话的韩华Semitech相关人士表示:"我们公司将强化作为引领AI基础自动化的全球企业的地位。"

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