サムスン電子とSKハニックがGTC 2026に参加します···HBMの技術力とNVIDIAとの提携をアピール

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世界的な韓国の半導体二大山脈であるサムスン電子とSKハイニックスがGTC2026に参加し、高帯域幅メモリー(HBM)などメモリー技術力を誇示する。

GTCはNVIDIAが毎年開催するテックイベントだ。 AI半導体とコンピューティングを中心にロボットと自動運転などNVIDIAが営む事業全般の最新技術を幅広く扱う。 サムスン電子とSKハイニックスは技術力を前面に出し、人工知能(AI)時代の「大手」であるNVIDIAとの同盟水準も一層高度化するということだ。

三星電子は16日（現地時間）から19日まで、米サンノゼで開かれる「エヌビディアGTC」に参加すると、17日明らかにした。 HBM4E技術力とベラ·ルービン(Vera Rubin)プラットフォームを実現するメモリートータルソリューションを唯一供給できる力量を前面に出し、グローバルAIリーダーシップを一層強化するための動きだ。

三星電子は、GTCで世界で初めて発売したHBM4Eの実物チップとコアダイウェーハを初めて公開した。 サムスン電子のHBM4Eは、メモリ、独自のファウンドリー(Foundry)とロジック設計の力量、そして先端パッケージング技術など、部門内のすべての力量を結集した最適化協業を通じて、1ピン当たり16Gbpsの速度と4.0TB/s帯域幅を支援する。

三星電子はまた、映像を通じてTCB（Thermal Compression Bonding）比熱抵抗を20%以上改善し、16段以上の高積層を支援するHCB（Hybrid Copper Bonding）技術も公開し、次世代HBMのための三星電子のパッケージング技術競争力も披露した。

サムスン電子はベラ·ルービンプラットフォームに搭載されるHBM4チップとファウンドリー4ナノベースダイウェハーを前面に配置し、次世代チップを具現するサムスンのHBMラインナップをひと目で確認できるようにした。 また、メモリーロジック設計ファウンドリー(Foundry)先端パッケージングを合わせた総合半導体企業(IDM)という強みを浮き彫りにする計画だ。

また、NVIDIAギャラリー(Nvidia Gallery)を通じてAIプラットフォームを一緒に完成していく両社の戦略的パートナーシップも知らせた。 特に、三星電子は今回の展示を通じて、世界で唯一、エヌビディアのベラ·ルービンプラットフォームの全てのメモリーとストレージを適時に供給できるメモリートータルソリューションの力量も披露した。

行事2日目の17日(現地時間)には、NVIDIAの特別招請でサムスン電子AIセンターのソン·ヨンホセンター長が発表に乗り出し、AIインフラ革新をリードするNVIDIA次世代システムの重要性とこれを支援するサムスン電子のメモリートータルソリューションビジョンを提示する。 サムスン電子はこれを通じて両社の協力が単純な技術協力を越えてAIインフラ全般に拡大しているという点を浮き彫りにする計画だ。

SKハイニックスは「GTC2026」で「スポットライトオンAIメモリー(Spotlight on AI Memory)」をテーマに展示空間を構成し、AIメモリー技術とソリューションを紹介する。

SKハイニックスは「AI学習と推論分野でデータボトルネックを最小化し、性能を極大化できるメモリー製品をNVIDIA AIインフラに搭載した」として「今回の行事を通じてNVIDIAとのパートナーシップを基盤にAI時代核心インフラ(Infra)であるメモリー技術競争力を披露する」と明らかにした。

展示場内の3つのゾーンのうち、入口に位置するエヌビディア協業ゾーンは、SKハイニックスとエヌビディア間の協業成果を集約的に示す核心空間として設けた。

SKハイニックスは、ここでHBM4、HBM3E、Socam2など自社メモリー製品がNVIDIAの多様なAIプラットフォームに実際に適用された事例を中心に展示した。 GPUベースのAI加速器に搭載されたメモリ構成を模型と実物形態も具現する。

NVIDIAとの協業を通じて作った液体冷却式eSSDをはじめ、会社のLPDDR5Xが搭載されたNVIDIAAIスーパーコンピュータ「DGXスパーク(Spark)」も配置した。

今回の行事には、SKグループのチェ·テウォン会長をはじめ、SKハイニックスのクァク·ノジョン最高経営者(CEO)など、主要経営陣が総出動した。 SKハイニックスは今回のGTC2026期間、グローバルAI産業現場の最新の流れに合う協力方向を模索する計画だ。

主要経営陣はグローバルビッグテック企業と会ってAI技術発展とインフラ構造変化に対するインサイトを共有し、中長期協力方案を議論する。 SKハイニックスは「データセンターからオンデバイスまでAI全領域を網羅するメモリー技術力量を基盤にグローバルパートナーとAIの未来を作っていく」と強調した。

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