セミドライブ、‘チップ1つで走行からコックピットまで’···SDV時代のゲームチェンジャー宣言 [オートチャイナ 2026]

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オートチャイナ2026の主人公は新車だけではなかった。 車両の頭脳を担当する半導体企業の技術戦争がいつにも増して熱い中で、中国の代表的な車両用半導体企業セミドライブ(SemiDrive)が提示した「クロスドメイン統合」ソリューションもやはり新しい提案で注目された。

セミドライブは今回の展示で「インテリジェントモビリティの未来(Future of Intelligence)」をテーマに、スマートコックピット、自動運転、車両用ゲートウェイを一つのシステムに統合する次世代半導体ロードマップを電撃公開した。

「単一チップ」で実現するスマートコックピットとADASの結合

セミドライブが今回のイベントで最も力を入れた部分は「キャビン-ドライビング統合(Cabin-Driving Integration)」ソリューションだ。 過去にはインフォテインメントシステムと自動運転補助システムが別途のチップで駆動されたが、セミドライブは高性能SoC(System-on-Chip)一つで、このすべての機能を完璧に制御する技術を披露した。

展示館に設置されたシミュレーターでは、一つのチップが大画面カーブドディスプレイのグラフィックをスムーズに実現すると同時に、車両周辺360度を監視するサラウンドビューと自動駐車(APA)機能をリアルタイムで処理する姿を確認することができた。 これは完成車メーカーの立場で設計複雑度を大幅に下げ、コストパフォーマンスを最大化できる核心技術と評価される。

AIエージェント搭載、「対話する自動車」現実へ

人工知能技術の飛躍的な発展も目立った。 セミドライブの最新X9シリーズは、強力なAI演算ユニット(NPU)を内蔵し、クラウド接続なしでも車内で高性能生成 AIエージェントを駆動する。 ドライバーの音声トーンや表情を感知してカスタマイズサービスを提案したり、複雑な車両設定を自然な会話だけで変更できるレベルまで進化した。

セミドライブの関係者は、「半導体はもはや単なる部品ではなく、SDV(ソフトウェア中心の車両)の心臓のようだ」とし、「高い信頼性を基にした高性能チップを通じて、グローバル完成車メーカーがより迅速かつ安全にデジタル転換を実現できるよう支援する」と明らかにした。

グローバル市場攻略の加速化···K-バッテリー及び部品メーカーとの協力を期待

セミドライブは今回の展示を基点に、グローバル市場への進出にさらに拍車をかける計画だ。 特に、韓国と欧州の主要電装部品メーカーとの協力を通じて、ADASおよび中央ゲートウェイ市場でのシェア拡大を狙っている。

業界関係者は「セミドライブの歩みは中国半導体技術がこれ以上コスパだけに止まらないということを示している」として「特に統合アーキテクチャ分野でグローバル先頭企業と肩を並べるほど技術的完成度が高くなった」と分析した。

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