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| 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM) 12단 제품에 ‘승인(approved)’이라는 사인을 남겼다. |
앞서 로이터통신이 "삼성전자가 미국 반도체 업체 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 통과하지 못했다"고 보도한 데 대한 반박 입장을 낸 것이다.
삼성전자는 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속해서 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 강조했다.
이어 "모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 덧붙였다.
그러면서 "일부에서 제기하는 특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 당사의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있으므로 보도에 신중을 기해주시기를 바란다"고 했다.
로이터는 이날 복수의 익명 소식통을 인용해 "삼성은 지난해부터 HBM3(4세대 HBM)와 HBM3E(5세대 HBM)에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력했지만 최근 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 나왔다"고 보도했다.
