SK Hynix thành lập gói hàng tiên tiến với quy mô đầu tư tổng cộng 19 nghìn tỷ won tại Cheongju"Tăng cường lực lượng HBM"

*Nội dung này được dịch bằng AI.

SK Hynix sẽ đầu tư tổng cộng 19 nghìn tỷ won vào Cheongju, Chungbuk để đáp ứng nhu cầu bộ nhớ trí tuệ nhân tạo toàn cầu (AI) mở rộng và xây dựng một nhà máy đóng gói tiên tiến.

SK Hynix đã thông báo vào ngày 13 rằng họ sẽ xây dựng 'P&T7', một nhà máy sản xuất chất bán dẫn tiên tiến tại Khu công nghiệp Cheongju Technopolis. Mục tiêu là khởi công vào tháng 4 năm nay và hoàn thành vào cuối năm 2027. Diện tích đất có quy mô khoảng 230.000 m2 (70.000 pyeong). P&T7 là một cơ sở xử lý sau khi hoàn thành chip bán dẫn được sản xuất trong khuôn khổ quy trình chuyên ngành dưới dạng sản phẩm và kiểm chứng cuối cùng chất lượng.

SK Hynix cho biết: "Chúng tôi đã xem xét các ứng cử viên khác nhau trong và ngoài nước." "Chúng tôi quyết định đầu tư mới vào gói mới P&T7 để đáp ứng ổn định nhu cầu bộ nhớ AI toàn cầu và tối ưu hóa sản xuất chip Cheongju. Đó là một quyết định chiến lược để xem xét hiệu quả mạng cung cấp và khả năng cạnh tranh trong tương lai." Tiếp đó, ông nói thêm: "Chúng tôi đã quyết định xây dựng P&T7 ở Cheongju sau khi cân nhắc tính cần thiết của sự phát triển cân bằng khu vực và tăng cường khả năng cạnh tranh của ngành công nghiệp bán dẫn".

Đầu tư lần này là một phần mở rộng của chiến lược mở rộng cơ sở sản xuất Cheongju mà SK Hynix đã thực hiện. Trong nửa đầu năm ngoái, SK Hynix đã phá hủy các tòa nhà hiện tại trong khu đất nhà máy LG 2 ở Cheongju và thiết lập kế hoạch xây dựng P&T7. Nửa cuối năm nay, chúng tôi đã bắt đầu thiết kế fab cùng với công việc tháo dỡ. Hiện tại, cơ sở hạ tầng công đoạn sau của SK Hynix nằm ở Icheon và Cheongju, và P&T7 sẽ trở thành cứ điểm công đoạn công đoạn sau thứ bảy.

Khi cạnh tranh AI trên toàn thế giới tăng tốc, nhu cầu bộ nhớ cho máy chủ AI đang tăng nhanh. Đặc biệt, tốc độ tăng trưởng trung bình hàng năm của HBM (bộ nhớ băng thông rộng) dự kiến sẽ đạt 33% trong giai đoạn 2025-2030 và tầm quan trọng của việc đảm bảo năng lực cung cấp bao gồm cả năng lực công đoạn sau ngày càng tăng.

Do tính chất cấu trúc của việc xếp chồng nhiều DRAM theo chiều dọc, HBM có nhiều công đoạn sau và công nghệ đóng gói tiên tiến. Do đó, gói công nghệ cao được coi là một cơ sở hạ tầng cần thiết cho việc sản xuất bộ nhớ AI. Về khoảng cách vật lý của khoa chuyên ngành, hiệu quả lưu thông hàng hóa và tính ổn định của hoạt động, khả năng tiếp cận với khoa chuyên ngành đóng vai trò quan trọng.

SK Hynix có chiến lược thúc đẩy Cheongju như một căn cứ trọng tâm cho bộ nhớ AI mới. Năm 2024, M15X đã được hoàn thành và công bố kế hoạch xây dựng M15X mới với quy mô 20 nghìn tỷ won. M15X đã mở phòng sạch vào tháng 10 năm ngoái sớm hơn so với kế hoạch ban đầu và hiện đang thiết lập (set-up) các thiết bị theo thứ tự.

Một quan chức của SK Hynix cho biết: "Gần đây, môi trường đầu tư xung quanh ngành công nghiệp bán dẫn đã thay đổi nhanh chóng, ý nghĩa và vai trò của đầu tư địa phương đang tiếp tục được thảo luận." "Đầu tư vào Cheongju P&T7 vượt ra ngoài hiệu quả ngắn hạn, củng cố nền tảng công nghiệp quốc gia trong trung và dài hạn và dài hạn, góp phần tạo ra một cơ cấu phát triển chung giữa khu vực đô thị và địa phương."

Ngoài ra, "Chính phủ đang xem xét chặt chẽ các điều kiện thể chế để giảm gánh nặng đầu tư của công ty và tăng khả năng thực hiện đầu tư dài hạn quy mô lớn liên quan đến đầu tư gói tiên tiến Cheongju." "Cải thiện môi trường chế độ sẽ giúp tăng hiệu quả cơ cấu đầu tư và quản lý rủi ro phức hợp của đầu tư một cách có hệ thống hơn."

© STARNEWS. Đã đăng ký bản quyền. Cấm sao chép hoặc phân phối lại

*Nội dung này được dịch bằng AI.