三星电子·SK Hanik将参加GTC 2026…展示HBM技术实力和NVIDIA同盟

*此内容由AI翻译生成。

世界性的韩国半导体两大山脉三星电子和SK海力士将参加GTC 2026,展示高带宽存储器(HBM)等存储器技术。

GTC是NVIDIA每年举办的技术活动。 以AI半导体和计算为中心,广泛涉及机器人和无人驾驶等NVIDIA经营的整个事业的最新技术。 三星电子和SK海力士将凭借技术实力,进一步提高与人工智能(AI)时代"大户"英伟达的同盟水平。

三星电子17日表示，将参加16日(当地时间)至19日在美国圣何塞举行的英伟达GTC。 这是为了凭借HBM4E技术和唯一能够提供体现Vera Rubin平台的存储器综合解决方案的力量,进一步加强全球AI领导力的行动。

三星电子首次公开了GTC在世界上首次推出的HBM4E的实物芯片和Core Di晶片。 三星电子HBM4E通过集存储器、自身代工(Foundry)和逻辑设计力量,以及尖端包装技术等部门内所有力量于一身的优化合作,支持每针16Gbps速度和4.0TB/s带宽。

三星电子还通过视频公开了与TCB(Thermal Compression Bonding)相比,热阻改善了20%以上,支持16段以上高积层的HCB(Hybrid Copper Bonding)技术,展示了三星电子为新一代HBM的包装技术竞争力。

三星电子全面配置了搭载在Vera Rubin平台上的HBM4芯片和代工4纳米基础晶片,一眼就能看到体现新一代芯片的三星HBM阵容。 另外,还计划突出综合半导体企业(IDM)的优点,该企业集存储逻辑设计代工(Foundry)尖端封装于一身。

另外,还通过Nvidia Gallery宣传了两家公司共同完成AI平台的战略伙伴关系。 特别是三星电子通过此次展示,展示了全世界唯一能够及时提供Nvidia Vera Rubin平台所有存储器和存储器的存储综合解决方案能力。

活动第二天即17日(当地时间),三星电子AI中心负责人宋龙浩(音)应NVIDIA的特别邀请发表了演讲,并提出了引领AI基础设施革新的NVIDIA新一代系统的重要性和支援该系统的三星电子存储器综合解决方案的前景。 三星电子计划通过这一措施,强调两家公司的合作已经超越了单纯的技术合作,正在扩大到整个AI基础设施。

SK海力士在"GTC 2026"中以"聚光灯下AI存储器(Spotlight on AI Memory)"为主题,组成展示空间,介绍AI存储器技术和解决方案。

SK海力士表示:"在AI学习和推论领域,将数据瓶颈最小化、性能最大化的存储器产品搭载在NVIDIA AI基础设施上","通过此次活动,将以与NVIDIA的合作为基础,展示AI时代核心基础设施(Infra)存储器技术竞争力"

位于展示场内3个区域中入口的NVIDIA合作区是集中展示SK海力士和NVIDIA合作成果的核心空间。

SK海力士在这里以HBM4、HBM3E、Socam2等本公司存储器产品实际适用于NVIDIA多种AI平台的事例为中心进行了展示。 基于GPU的AI加速器上搭载的存储器构成还体现了模型和实物形态。

除了与NVIDIA合作制造的液体冷却式eSSD外,还配置了搭载公司LPDDR5X的NVIDIA AI超级计算机"DGX Spark"

包括SK集团会长崔泰源在内,SK海力士首席执行官(CEO)郭鲁正等主要管理层全体出动参加了此次活动。 SK海力士计划在此次GTC 2026期间探索符合全球AI产业现场最新趋势的合作方向。

主要管理层将与全球大型科技企业见面,共享AI技术发展和基础设施结构变化的洞察力,并讨论中长期合作方案。 SK海力士强调:"从数据中心到设备,以覆盖AI全领域的存储器技术力量为基础,与全球合作伙伴一起创造AI的未来。"

© STARNEWS. 未经许可禁止转载或再分发

*此内容由AI翻译生成。