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Auto China 2026的主人公不仅仅是新车。 在负责车脑的半导体企业的技术战争比以往任何时候都激烈的情况下,中国代表性车载半导体企业SemiDrive提出的"跨域整合"解决方案也因新提案而备受关注。
Semi Drive在此次展示会上以"智能移动的未来(Future of Intelligence)"为主题,全面公开了将智能座舱、无人驾驶、车载网关合并为一个系统的新一代半导体发展蓝图。
通过"单一芯片"实现的智能座舱和ADAS的结合
Semi Drive在此次活动中最下功夫的部分是"Cabin-Driving Integration"解决方案。 过去,信息娱乐系统和无人驾驶辅助系统是由单独的芯片驱动的,但Semi Drive展示了仅用一个高性能SoC(System-on-Chip)完美控制所有这些功能的技术。

在设置在展馆的模拟器中,可以看到一个芯片柔和地体现大屏幕曲面显示屏的图像,同时实时处理监视车辆周边360度的环绕视图和自动停车(APA)功能。 从整车制造公司的立场来看,这是大幅降低设计复杂度、将费用效率极大化的核心技术。
搭载AI代理,让"对话的汽车"成为现实
人工智能技术的飞速发展也令人刮目相看。 Semi Drive的最新X9系列内置了强大的AI运算单元(NPU),即使没有云连接,也能在车内驱动高性能生成型AI代理。 已经进化到可以感知司机的语音音调和表情,提出量身定做的服务,或者仅通过自然的对话就可以变更复杂的车辆设置的水平。

Semi Drive相关人士表示:"半导体现在已经不是单纯的零部件,而是SDV(软件中心车辆)的心脏","将通过以高信赖性为基础的高性能芯片,为全球整车企业更快、更安全地实现数字转换提供支援"
加速进军全球市场……期待与 K-电池及配件公司合作
Semi Drive计划以此次展示为起点,加快进军全球市场的步伐。 特别是通过与韩国和欧洲主要电装零部件公司的合作,试图扩大ADAS及中央网关市场的占有率。
业界相关人士分析称"semi drive的行动表明,中国半导体技术不再停留在性价比上","特别是在综合架构领域,技术完成度已经提高到了可以与全球领先企业并驾齐驱的程度"
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