成本压力与半导体供应短缺，双重困境撼动未来汽车生态

*此内容由AI翻译生成。

近期，全球汽车行业正面临原材料价格上涨和车用半导体供应紧张这两大结构性挑战。整车制造商一方面因市场竞争加剧而被迫降低最终交付价格，另一方面又受上游供应链成本急剧攀升的影响，利润空间迅速收窄，正遭受来自上下两端的“双重挤压”(Double Squeeze)。

成本压力的影响在主要整车企业的业绩下滑中表现得尤为明显，尤其在中国这一全球最大的新能源汽车市场更为突出。今年上半年，中国乘用车零售销量同比骤降逾 20%，其中长安汽车上半年净利润暴跌约 60%，广汽集团和赛力斯(Seres)等公司则录得数十亿元人民币的亏损或出现亏损转盈的局面。

这些企业将业绩恶化的核心原因一致归结为原材料及零部件价格上涨。除锂等电池材料外，人工智能(AI)数据中心的爆发式需求导致搭载于车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)中的成熟制程内存半导体价格急剧飙升，成为致命一击。据悉，部分高端车型单车物料成本最高上涨约 1 万元人民币（约合 190 万韩元）。

这种供应链的不稳定与 IT 技术的升级正引发整车行业的半导体争夺战。随着汽车实质上进化为“带轮子的计算机”，过去内燃机汽车单车仅需 200 至 300 颗半导体的需求，已激增至电动汽车约 1000 颗、L3 级以上自动驾驶汽车超过 2000 颗。随着自动驾驶和软件定义汽车(SDV)的全面普及，数据处理空间扩大，预计车用内存半导体需求将以年均 11% 以上的速度快速增长。

因此，全球整车制造商正摒弃原有的短期采购模式，全力构建长期供应链。美国通用汽车(GM)和福特近期与美国半导体企业美光科技签署了数年期的车用内存半导体长期供应协议，抢先锁定货源。中国的新势力车企蔚来(NIO)和小鹏则更进一步，通过自主研发自动驾驶用系统级芯片(SoC)并应用于梁山车型等方式，加速推进半导体自研战略。分析认为，特斯拉在国内进口车市场独领风骚、中国企业表现亮眼的背后，正是凭借这些 IT 技术实力与供应链掌控力。

在需求放缓与成本上升交织的无限竞争环境中，整车企业的生存取决于核心零部件的稳定获取与成本控制能力。唯有通过零部件通用化实现规模经济，并前瞻性地分散供应链风险的企业，方能牢牢掌握未来汽车市场的主导权。

© STARNEWS. 未经许可禁止转载或再分发

*此内容由AI翻译生成。