한화세미텍이 제조업 자동화를 선도활 차세대 칩마운터 신제품을 공개했다.
한화세미텍은 1일 수원 컨벤션센터에서 개막한 'Smart SMT&PCB Assembly 2026'에서 주요 신제품을 선보였다.
대표적인 상품은 한화세미텍 'DECAN' 시리즈로 넓은 범위의 부품에 대응할 수 있는 고성능 칩마운터다. 고속 마운터 신제품 'DECAN S2 Plus'는 기존 제품 대비 장착 속도와 품질을 모두 개선해 생산성을 업계 최고 수준으로 끌어올렸다. 이 제품은 기판 인식 시간을 기존 대비 약 30% 단축해 시간당 최대 9만5000개의 칩을 실장할 수 있다.
'DECAN S2 Plus'는 또한 최대 4.5㎏의 고중량 인쇄회로기판(PCB) 대응이 가능하다. 사용자 친화 UI 도입 및 디스플레이 화면 확대로 편의성도 높였다.
본지와 전화 통화한 한화세미텍 관계자는 "우리회사는 AI 기반 자동화를 선도하는 글로벌 기업으로서의 입지를 강화하겠다"고 말했다.
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