SK海力士在清州新设总投资19万亿韩元的尖端包装工厂…"加强HBM力量"

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SK海力士为了应对全球人工智能(AI)存储器需求的扩大,将在忠北清州共投入19万亿韩元,新设尖端包装工厂。

SK海力士13日通过本公司新闻室表示,将在清州科技城产业园区构建尖端包装厂(Fab•半导体生产工厂)"P&T7" 该项目计划于今年4月动工，到2027年末竣工。 占地面积约23万平方米（7万坪）。 P&T7是将前工序Fab生产的半导体芯片以产品形态完成,最终验证质量的后工序设施。

SK海力士方面表示:"一直在讨论国内外多种候选地",并解释说:"考虑到稳定应对全球AI(人工智能)存储器需求,并考虑到清州Fab的生产优化,决定投资尖端包装Fab P&T7","对政府一直推进的地区均衡增长政策宗旨表示认同,这是综合考虑供应网效率和未来竞争力的战略决定" 他接着补充说:"综合考虑半导体产业竞争力和地区均衡发展的必要性,决定在清州构建P&T7。"

此次投资是SK海力士已经进行的清州生产基地扩张战略的延续。 去年上半年,SK海力士拆除了过去购买的清州LG第二工厂用地内的现有建筑物,并制定了P&T7建筑计划。 下半年在拆除工作的同时,还着手设计工厂。 目前,SK海力士的后工程设施位于利川和清州等地,P&T7将成为第7个后工程据点。

随着全球AI竞争的加速,AI服务器用存储器需求正在迅速增加。 特别是HBM(高带宽存储器)的年均增长率预计在2025~2030年期间将达到33%,确保包括后工程力量在内的供应能力的重要性正在增大。

HBM具有垂直堆叠多个DRAM的结构特性,后工程和尖端包装技术的比重较大。 对此,尖端包装厂被认为是生产AI存储器所必需的基础设施。 在与全工程物理距离、物流效率、运营稳定性方面,与全工程Fab的接近性也是重要因素。

SK海力士的战略是,将清州培养成新的AI存储器核心据点。 2018年清州M15竣工,2024年发表了总规模达20万亿韩元的新Fab M15X构建计划。 M15X比原计划提前于去年10月开设了清洁室,目前正在依次安装(set-up)设备。

SK海力士相关人士表示:"最近围绕半导体产业的投资环境迅速变化,正在讨论地方投资的意义和作用。通过清州P&T7投资,超越短期效率,中长期强化国家产业基础,为首都圈和地方共同成长的结构做出贡献。"

同时还表示:"关于清州尖端包装厂投资,政府正在仔细研究缓解企业投资负担和提高大规模长期投资执行力的制度条件","制度性环境的改善有助于提高投资结构的效率,更系统地管理企业投资的综合风险。"

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