韩华半导体技术，参加“Nepcon Asia 2026”

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韩华半导体技术为进军全球最大的表面贴装技术（SMT）市场——大中华区，将参加在中国深圳举办的“Nepcon Asia 2026”，展示其主力高速芯片贴片机生产线及新产品。

韩华半导体技术于27日表示，将参加27日至29日在中国深圳国际会展中心举行的“Nepcon Asia 2026”。

“Nepcon Asia”是亚洲代表性的表面贴装技术（SMT）展览会，每年吸引全球约600家制造商等企业和约7万名观众。该展会在中国深圳举行，而深圳是全球IT制造枢纽的聚集地，因此被视为市场拓展的重要舞台。

芯片贴片机是一种将电子元件快速且精准地贴装在印刷电路板（PCB）上的设备，决定了SMT生产线的生产效率和品质。随着近期电子元件尺寸变小，对精度的要求越来越高；同时，由于需要贴装在高性能基板上的元件数量增加，速度竞争也日趋激烈。

韩华半导体技术相关人士表示：“我们将以高速生产线和新产品‘Decan Plus’为先导，积极拓展全球大型电子产品代工（EMS）企业及汽车电子客户。”

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