SKハイニックス、清州に計19兆ウォンの投資規模の先端パッケージングファブを新設···「HBMの力量強化」

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SKハイニックスがグローバル人工知能(AI)メモリー需要拡大に対応するため、忠清北道清州に計19兆ウォンを投入し、先端パッケージング工場を新設する。

SKハイニックスは13日、自社ニュースルームを通じて清州テクノポリス産業団地に先端パッケージングファブ(Fab·半導体生産工場)「P&T7」を構築すると明らかにした。 今年4月に着工し、2027年末の完工が目標だ。 敷地は約23万平方メートル（7万坪）規模だ。 P&T7は前工程ファブで生産された半導体チップを製品形態で完成し、品質を最終検証する後工程施設だ。

SKハイニックス側は「国内外多様な候補地を検討してきた」と前提した後「グローバルAI(人工知能)メモリー需要に安定的に対応し清州ファブの生産最適化を考慮して先端パッケージングファブP&T7新規投資を決めた」として「政府が推進してきた地域均衡成長政策趣旨に共感しながらサプライチェーン効率性と未来競争力を総合的に考慮した戦略的決定」と説明した。 続いて「半導体産業の競争力強化と地域均衡発展の必要性を総合的に考慮し、P&T7を清州に構築することにした」と付け加えた。

今回の投資は、SKハイニックスがすでに進めてきた清州生産基地拡張戦略の延長線上にある。 昨年上半期、SKハイニックスはかつて買収した清州（チョンジュ）LG第2工場敷地内の既存建物を撤去し、P&T7建築計画を樹立した。 下半期には撤去作業とともにファブの設計に着手した。 現在、SKハイニックスの後工程施設は利川と清州などにあり、P&T7は7番目の後工程拠点になる。

世界的にAI競争が加速化し、AIサーバー用のメモリー需要は急速に増加している。 特にHBM(高帯域幅メモリー)の年平均成長率が2025~2030年の間に33%に達すると展望され、後工程力量を含む供給能力確保の重要性が大きくなっている。

HBMは複数のDラムを垂直に積層する構造的特性上、後工程と先端パッケージング技術の比重が大きい。 これに対し、先端パッケージングファブはAIメモリー生産に欠かせないインフラに挙げられる。 全工程との物理的距離、物流効率性、運営安定性の側面でも全工程ファブとの接近性が重要な要素として作用する。

SKハイニックスは清州を新しいAIメモリーの核心拠点に育成するという戦略だ。 2018年に清州M15を竣工し、2024年には計20兆ウォン規模の新規ファブM15X構築計画を発表した。 M15Xは従来の計画より繰り上げて昨年10月にクリーンルームをオープンし、現在装備を順次セットアップ（set-up）している。

SKハイニックス関係者は「最近、半導体産業を巡る投資環境が急速に変化し、地方投資の意味と役割に対する議論が続いている」として「清州P&T7投資を通じて短期的効率を越え中長期的に国家産業基盤を強化し、首都圏と地方が共に成長する構造を作ることに寄与しようと思う」と強調した。

合わせて「清州先端パッケージングファブ投資と関連して政府が推進中の企業投資負担緩和と大規模長期投資の実行力を高めることができる制度的条件を綿密に検討している」として「制度的環境改善は投資構造の効率性を高め、企業投資の複合的リスクをより体系的に管理するのに役立つだろう」と話した。

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