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ハンファセミテックが製造業の自動化を先導する次世代チップマウンターの新製品を公開した。
ハンファセミテックは1日、水原コンベンションセンターで開幕した「Smart SMT&PCB Assembly 2026」で主要新製品を披露した。
代表的な商品はハンファセミテック「DECAN」シリーズで、広い範囲の部品に対応できる高性能チップマウンターだ。 高速マウンター新製品「DECANS2 Plus」は既存製品に比べ装着速度と品質を全て改善し、生産性を業界最高水準に引き上げた。 同製品は、基板認識時間を従来比約30%短縮し、1時間当たり最大9万5000個のチップを実装できる。
「DECAN S2 Plus」はまた、最大4.5㎏の高重量印刷回路基板(PCB)対応が可能だ。 ユーザーフレンドリーUIの導入やディスプレイ画面の拡大により、利便性も高めた。
本紙と電話通話したハンファセミテック関係者は「我が社はAI基盤自動化を先導するグローバル企業としての立地を強化する」と話した。
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