Công ty Điện tử Samsung, SK Hanic tham gia GTC 2026'khoe' liên minh NVIDIA và kỹ thuật HBM

*Nội dung này được dịch bằng AI.

Samsung Electronics và SK Hynix, hai nhánh bán dẫn hàng đầu của Hàn Quốc, đã tham gia vào ATC 2026, cho thấy công nghệ bộ nhớ như bộ nhớ băng thông rộng (HBM) cao.

ATC là sự kiện công nghệ được tổ chức hàng năm bởi NVIDIA. Lấy trọng tâm là chất bán dẫn AI và máy tính, chúng tôi xử lý rộng rãi các công nghệ mới nhất trong toàn bộ các dự án mà NVIDIA đang điều hành như robot và lái xe tự động. Samsung Electronics và SK Hynix đang nâng cao trình độ liên minh với NVIDIA, "tay to" thời đại trí tuệ nhân tạo (AI) bằng công nghệ.

Samsung Electronics đã thông báo vào ngày 17 rằng họ sẽ tham gia NVIDIA GC được tổ chức tại San Jose, Hoa Kỳ từ ngày 16 (giờ địa phương) đến ngày 19. Đó là một nỗ lực nhằm tăng cường khả năng lãnh đạo AI toàn cầu bằng cách cung cấp công nghệ HBM4E và giải pháp tổng thể bộ nhớ duy nhất thực hiện nền tảng Vera Rubin.

Samsung Electronics lần đầu tiên giới thiệu chip thực tế và đĩa bán dẫn lõi của HBM4E, được ra mắt lần đầu tiên trên thế giới tại GTC. HBM4E của Samsung Electronics hỗ trợ tốc độ 16Gbps và băng thông 4.0TB/s thông qua hợp tác tối ưu hóa tích hợp tất cả các năng lực trong lĩnh vực như bộ nhớ, công nghệ đúc tự động, khả năng thiết kế logic và công nghệ đóng gói tiên tiến.

Thông qua video, Samsung Electronics đã công bố công nghệ HCB (Hybrid Copper Bonding) cải thiện hơn 20% sức cản nhiệt so với TCB (Thermal Compression Bonding) và hỗ trợ tầng lớp cao trên 16 tầng, đồng thời giới thiệu khả năng cạnh tranh công nghệ đóng gói của Samsung Electronics cho HBM thế hệ mới.

Samsung Electronics đã đặt chip HBM4 và tấm nền 4 nano foundry ở mặt trước của nền tảng Vera Rubin để có thể nhìn thấy dòng HBM của Samsung thực hiện chip thế hệ tiếp theo. Ngoài ra, nó cũng có kế hoạch nhấn mạnh điểm mạnh của một công ty bán dẫn tổng hợp (IDM) bao gồm các gói hiện đại thiết kế logic bộ nhớ (Foundry).

Ngoài ra, thông qua Nvidia Gallery, họ cũng đã thông báo về quan hệ đối tác chiến lược của họ trong việc cùng nhau hoàn thiện nền tảng AI. Đặc biệt, thông qua triển lãm lần này, Samsung Electronics đã giới thiệu khả năng giải pháp tổng hợp bộ nhớ có thể cung cấp đúng thời điểm tất cả bộ nhớ và bộ nhớ trên nền tảng NVIDIA Vera Rubin trên toàn thế giới.

Vào ngày 17 (giờ địa phương), ngày thứ hai của sự kiện, Song Yong-ho, giám đốc trung tâm AI của Samsung Electronics, đã công bố tầm quan trọng của hệ thống thế hệ tiếp theo của NVIDIA, người sẽ dẫn dắt cải cách cơ sở hạ tầng AI và tầm nhìn của Samsung Electronics về giải pháp tổng thể bộ nhớ. Samsung Electronics có kế hoạch nhấn mạnh rằng sự hợp tác giữa hai công ty không chỉ đơn thuần là hợp tác kỹ thuật mà còn đang mở rộng ra toàn bộ cơ sở hạ tầng AI.

SK Hynix sẽ tổ chức một không gian triển lãm với chủ đề "Spotlight on AI Memory" tại 'GTC 2026' để giới thiệu công nghệ bộ nhớ AI và sự hồi hộp.

SK Hynix cho biết: "Chúng tôi đã lắp đặt các sản phẩm bộ nhớ có thể tối thiểu hóa các hạng mục dữ liệu và tối đa hóa hiệu suất trong lĩnh vực học tập và suy luận AI trong cơ sở hạ tầng AI của NVIDIA. Thông qua sự kiện này, chúng tôi sẽ cho thấy khả năng cạnh tranh công nghệ bộ nhớ (Infra), một cơ sở hạ tầng trọng tâm của thời đại AI".

Khu vực hợp tác NVIDIA, nằm ở lối vào giữa ba khu vực trong phòng triển lãm, được xây dựng như một không gian trọng tâm cho thấy thành quả hợp tác giữa SK Hynix và NVIDIA.

SK Hynix đã trưng bày các sản phẩm bộ nhớ của mình như HBM4, HBM3E và Socam 2 tại đây với trọng tâm là các ví dụ thực tế được áp dụng cho các nền tảng AI đa dạng của NVIDIA. Nó cũng thực hiện mô hình và hình thức thực tế cấu hình bộ nhớ được gắn trên máy gia tốc AI dựa trên GPU.

Ngoài eSSD làm mát bằng chất lỏng được sản xuất thông qua hợp tác với NVIDIA, họ cũng đã triển khai siêu máy tính AI 'DGX Spark' được trang bị LPDDR5X của công ty.

Sự kiện lần này có sự tham gia của các giám đốc điều hành lớn như chủ tịch Tập đoàn SK Choi Tae Won, giám đốc điều hành (CEO) của SK Hynix Kwak No Jung. SK Hynix có kế hoạch tìm kiếm phương hướng hợp tác phù hợp với dòng chảy mới nhất của ngành công nghiệp AI toàn cầu trong giai đoạn năm 2026.

Các giám đốc điều hành lớn sẽ gặp gỡ các công ty công nghệ lớn toàn cầu để chia sẻ sự quan tâm về sự phát triển của công nghệ AI và sự thay đổi cấu trúc cơ sở hạ tầng và thảo luận về các phương án SK Hynix đã nhấn mạnh rằng "Chúng tôi sẽ tạo ra tương lai AI với các đối tác toàn cầu dựa trên năng lực công nghệ bộ nhớ bao gồm toàn bộ lĩnh vực AI từ trung tâm dữ liệu đến Ondivis".

© STARNEWS. Đã đăng ký bản quyền. Cấm sao chép hoặc phân phối lại

*Nội dung này được dịch bằng AI.