SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 호황에 힘입어 분기 기준 사상 최대 실적을 기록했다. SK하이닉스는 연결 기준 올해 3분기 매출 104조6155억원, 영업이익 83조3338억원을 기록했다고 28일 발표했다. 이는 전년 동기 대비 각각 328%, 632% 급증한 수치로, 에프앤가이드가 집계한 시장 전망치(매출 98조2257억원, 영업이익 76조9640억원)를 크게 웃돌았다. 수익성 지표인 영업이익률은 직전 분기보다 3.4%포인트 상승한 79.7%에 달했다.
호실적의 배경은 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 등 고부가 제품의 판매 확대다. D램에서는 HBM4 출하가 본격화되고 서버용 DDR5 판매가 늘었으며, 낸드에서는 321단 TLC 기반 기업용 SSD(eSSD) 공급이 확대됐다. 재무구조도 크게 개선되어 3분기 말 기준 현금성 자산은 114조5천억원으로 늘어난 반면, 차입금은 15조8천억원으로 줄어 순현금이 98조7천억원까지 확대됐다.
SK하이닉스는 4분기부터 HBM4가 기존 주력인 HBM3E의 출하량과 매출을 앞지를 것으로 내다봤다. AI 인프라 투자가 빅테크를 넘어 일반 기업과 국가 단위로 확산되고 자율주행, 로보틱스 등 '피지컬 AI' 수요가 더해지면서, 메모리 공급 부족 현상이 2030년까지 이어질 것이라는 분석이다. 반면 기술적 난도 상승과 신규 시설 건설 기간을 고려할 때 공급 증가 속도는 수요를 따라가지 못할 것으로 예상된다.
이에 대응해 SK하이닉스는 청주 M15X의 생산능력을 연말까지 최대한 끌어올리고 차세대 제품 중심으로 사업구조를 전환할 방침이다. 이미 글로벌 대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 등 주요 고객 14곳과 장기공급계약(LTA)을 체결했으며, 이를 통해 확보한 물량은 2027~2028년 전체 생산능력의 50% 이상이다. 내년에는 용인 반도체 클러스터 1기 팹 가동 등으로 설비투자 규모가 올해보다 크게 증가할 전망이다.
역대급 실적을 바탕으로 파격적인 주주환원 정책도 시행된다. SK하이닉스는 잉여현금흐름(FCF)의 50% 이상을 환원한다는 원칙에 따라 올해 약 100조원 규모의 주주환원을 추진한다. 지난 8월 발표한 40조원 규모의 자사주 매입은 이달 21일 완료되어 조만간 소각될 예정이며, 2026 회계연도 기준 현금배당 30조원 이상, 자사주 매입·소각 규모는 60조원 이상으로 확대하기로 했다.
이날 이사회에서는 3분기 현금배당 14조원과 자사주 20조원 매입을 결의했다. 3분기 배당금은 실적 개선에 따른 1만원과 일본 키옥시아 투자 수익을 반영한 특별배당 1만원을 더해 주당 2만원으로 책정됐다. 추가 매입하는 자사주 20조원 중 주주환원 목적의 10조원은 전량 소각되며, 나머지 10조원은 임직원 보상용으로 사용된다.
SK하이닉스는 향후 대규모 투자 수익 발생 시 특별배당을 실시하고 자사주 매입을 매 분기 이어가며 안정적인 성과를 주주와 꾸준히 나누겠다고 밝혔다.
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