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テスラCEOのイーロン·マスクが人工知能(AI)チップ製造のための大規模半導体工場プロジェクトである「テラファブ(Terafab)」を7日以内に着工すると発表した。 マスクは現地時間14日土曜日、自社の自動運転の野望を裏付ける第5世代AIチップ生産のために、このような決定を下したことを明らかにした。 これは昨年の年次株主総会でテスラが人工知能分野の需要に耐えるために巨大な半導体ファブを直接建設しなければならない可能性が高いと言及してから約1年ぶりに具体化された歩みだ。
テスラは現在、自動運転システムと走行補助ソフトウェアであるFSD(Full Self-Driving)を駆動するため、独自のAIチップを設計している。 マスクは供給業者から確保できるチップ生産量を最高のシナリオと仮定しても、テスラが必要とする莫大な物量を満たすには力不足だと判断した。 これに伴い、ギガファクトリーを越える規模のテラパブ建設が唯一の解決策だという立場だ。
テラファブは月10万枚以上のウェハー生産能力を備えた施設として計画されており、これはテスラを世界最大規模の半導体メーカーに仲間入りできる水準だ。 テスラはこれにより、チップ設計から製造まで直接行う垂直系列化された総合半導体企業(IDM)への転換を図っている。 このような変化はテスラが車両だけでなくヒューマノイドロボットである「オプティマス」とデータセンター用AIハードウェアサプライチェーン全般にわたり強力な統制権を確保する契機になるものと見られる。
マスクはこれに先立ち、台湾のTSMCや韓国のサムスン電子など、従来の半導体パートナーとの協力を続けてきており、インテルとの協力の可能性も残していると言及している。 特にテスラは、サムスン電子と約165億ドル規模のチップ供給契約を締結するなどパートナーシップを強化してきたが、急激に増加するAI演算需要に対応するため、独自の生産施設の構築を並行することに決めた。
今回のプロジェクトは、テスラの単なる自動車メーカーの役割を超え、AI技術企業としてのアイデンティティを強固にしようとする戦略的選択と評価されている。 テスラはすでに全世界の自動車産業内で指折りの大規模AIスーパーコンピューティングクラスターを運営しており、テラファブを通じて生産された第5世代AIチップが未来自動運転車とロボティクス技術の核心動力になると期待している。
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