原価圧迫と半導体供給難、未来の車エコシステムを揺るがす二重苦

*このコンテンツはAIによって翻訳されました。

最近、グローバル自動車産業が原材料価格の上昇と車両用半導体の需給難という巨大な構造的挑戦に直面した。 完成車メーカーは市場内の価格競争激化で最終的な引き渡し価格を下げなければならないと同時に、アップストリーム(上流)サプライチェーンの単価急騰により収益性が急激に悪化する上下方向の二重圧迫(Double Squeeze)を経験している。

原価圧迫の影響は、主要完成車メーカー各社の業績の下げ幅から明らかになっている。 特に、世界最大のエコカー市場である中国で目立ち始めた。 中国乗用車市場の上半期の小売販売が前年同期比20%以上急減した中で、長安自動車の上半期純利益が約60%急落し、広汽グループとセレス(Seres)などが数十億元規模の赤字を記録したり、赤字転換した。

これらの企業は、業績悪化の核心要因として、一斉に原材料や部品価格の上昇を取り上げた。 リチウムなどバッテリー素材のほかにも、人工知能(AI)データセンターの需要爆発によって、車両用インフォテインメントと先端運転者支援システム(ADAS)に搭載される成熟工程基盤のメモリー半導体価格が急騰した点が決定打だった。 一部の高価モデルの場合、車両当たりの物量原価が最大1万人民元（約190万ウォン）ほど上昇したことが分かった。

このようなサプライチェーンの不安とIT技術の高度化は、完成車業界の半導体確保戦争につながっている。 自動車が事実上「車輪付きコンピュータ」に進化し、過去の内燃機関車1台当たり200~300個に過ぎなかった半導体需要は電気自動車1000個余り、レベル3以上の自動運転車2000個余り以上に急増したためだ。 自動運転とソフトウェア中心の自動車(SDV)の本格化でデータ処理空間が大きくなり、車両用メモリー半導体の需要は毎年平均11%以上急成長する見通しだ。

これを受け、グローバル完成車メーカー各社は、従来の短期調達方式を捨て、長期供給網の構築に死活をかけている。 米国のゼネラルモーターズ(GM)とフォードは最近、米国の半導体企業マイクロンと数年単位の車両用メモリー半導体の長期供給協約を結び、物量の先取りに乗り出した。 中国のニオ(NIO)とシャオパンはさらに一歩進んで、自動運転用システムオンチップ(SoC)を独自開発して量産車に適用するなど、半導体の内在化戦略の速度を高めている。 国内輸入車市場でテスラが独走し、中国企業が善戦する背景にも、このようなIT技術力とサプライチェーンの掌握力が位置しているという分析だ。

需要鈍化と原価上昇が重なった無限競争環境の中で、完成車企業の生存は核心部品の安定的確保と原価統制力にかかっている。 部品の共用化を通じて規模の経済を達成し、サプライチェーンリスクを先制的に分散する企業だけが次世代自動車市場の主導権を握ることができるだろう。

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