Samsung Electronics, primer envío mundial de muestras de HBM4E de 12 capas y superación de la capitalización bursarial de 2.000 billones de wones por primera vez

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Samsung Electronics continúa en un vuelo ascendente.

Las acciones de Samsung Electronics subieron considerablemente el día 29 ante la noticia del envío de muestras de memoria de alta velocidad de 7ª generación (HBM4E), superando los 2.000 billones de wones la capitalización bursarial, incluidas las acciones preferentes.

Samsung Electronics anunció ese día, antes de la apertura del mercado, que fue el primero en el mundo en comenzar el envío de muestras del producto de 7ª generación de memoria de alta velocidad (HBM), componente clave de la industria de la inteligencia artificial (IA), denominado HBM4E.

Según la Bolsa de Valores de Corea, las acciones de Samsung Electronics cerraron ese día con una subida del 5,84% respecto al día anterior, a 317.000 wones. La capitalización bursarial fue de 1.853 billones 270.300 millones de wones.

Las acciones preferentes de Samsung Electronics subieron un 6,08% hasta 202.500 wones, con una capitalización bursarial de 162 billones 480.200 millones de wones. La capitalización bursarial combinada alcanzó los 2.015 billones 750.500 millones de wones, superando ampliamente los 2.000 billones de wones.

Esto supone que la capitalización bursarial se ha duplicado en apenas cuatro meses desde que se superó el billón de wones en enero pasado. Esta es la primera vez que la capitalización bursarial de una única empresa, incluidas las acciones preferentes, supera los 2.000 billones de wones.

Samsung Electronics anunció esa mañana que fue la primera empresa en enviar muestras de HBM4E. Aplicó simultáneamente la memoria DRAM de 6ª generación (10 nanómetros) validada en la versión anterior, HBM4, y el proceso de fundición de 4 nanómetros. La velocidad alcanza un máximo de 16 Gbps (gigabits por segundo), un incremento de más del 20% en comparación con el HBM4. Se logró un ancho de banda de nivel de 4 TB (terabytes) por segundo, lo que elevó significativamente la complejidad técnica general en aspectos como la disipación de calor, la eficiencia energética y la tecnología de apilamiento.

En cuanto a la capacidad, se alcanzaron 48 GB (gigabytes) con 12 capas, lo que supone un aumento de más del 30% en comparación con la versión anterior. El plan es ampliar la línea de productos hasta 32 GB (8 capas) y 64 GB (16 capas) en función del entorno de los clientes. Mediante la aplicación de tecnologías de diseño de bajo consumo y optimización de la estructura de empaquetado, se mejoró la eficiencia energética en un 16% y las características de resistencia térmica en más de un 14%.

Se analiza que Samsung Electronics haya iniciado rápidamente el suministro de muestras de HBM4E con el objetivo de mantener un suministro estable a clientes globales y consolidar su liderazgo.

Por otro lado, SK Hynix también continuó su tendencia alcista. SK Hynix cerró con una subida del 1,92% respecto al día anterior, a 2.333.000 wones. Durante la sesión, alcanzó momentáneamente los 2.379.000 wones, superando el máximo histórico intradía anterior (2.358.000 wones, 27 de mayo). La capitalización bursarial de SK Hynix se estimó en 1.662 billones 7.346 millones de wones, lo que representa el 89,72% de la capitalización bursarial de Samsung Electronics.

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